我国与国外的温度传感器壳体主要技术差距
发布时间:2017-03-01
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国内低温温度传感器壳体领域虽然已有一支几十年中发展起来的技术队伍,能够提供不少高质量产品,但由于应用领域窄,产品种类产量少、生产周期长、成本高、难以形成大批量生产能力,向民用转移慢,和国外水平相比还有较大差距。
1、材料方面
包括金属、非金属、化工、陶瓷、半导体等,国内冶金、化工现有条件往往难以提供各类用量小、质量高、规格要求特殊的基础材料,即使能提供与国外近似的牌号,但质量上也只能保证一般工业用。国外在对材料要求较高时可采用双真空冶炼及定向处理,消除杂质,由专门的机构完成,使产品的长期稳定性得以保证,如果出现问题,也容易将材料问题和工艺问题区别开来。而我国在材料方面的研究尚有欠缺,同样问题国内一般不能较好地解决,材料只能有什么用什么,或勉强代用。
2、工艺方面
包括基础工艺及特殊工艺两方面。我国工业还不能完全解决诸如等离子、激光、电子束之类加工工艺,在特殊工艺上又常常被人忽视,不注意积累开发。国外往往开展长期工作积累经验,他们对传感器壳体的结构、材料、工艺等都十分重视,与国内重理论、轻实践,重设计、轻工艺的习俗正好相反。
3、研制规模
传感器壳体属知识密集型开发产品,人员结构具有较高知识水平。国外研制、开发、生产传感器壳体的企业多为20~2000人的规模,都是充分利用本国或其他国家专业化厂的特点开展协作,本厂只组装、测试,既保证了产品质量又使成本下降,便于竞争,极大地提高了效率。
4、销售意识
法国是欧洲生产温度传感器壳体的主要国家之一,开发研制和生产水平在国际上处于中上等,推广应用搞得好,供售关系密切,需要的零件基本上是靠其他专业企业协作加工完成,二次仪表的水平、质量比较高,均是按国际标准和欧洲标准生产的,传感器壳体基本上都配有二次仪表。在这一点上,我国的仪表与之相比差距明显。
低温属于极端技术,是一个特殊的领域,低温温度传感器壳体的发展在一定程度上代表了当今高精尖技术水平。随着低温在军事、航空、航天、核、能源、自动化、医学、生物、工农业技术上应用的不断扩大,对低温温度传感器壳体的需求成为研制新型温度传感器壳体的动力。不断探索低温领域,跟踪国际先进技术,研究开发新型低温温度传感器壳体也将成为一门新课题,越来越得到人们的普遍重视。登录http://www.qfxtjx.com/了解更多信息